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3月24日优尔鸿信检测热仿真技术研讨会上线了

发表时间:2021-03-23 14:38作者:优尔鸿信检测

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优尔鸿信检测将在2021324日上午10:00~11:00召开关于“使用虚拟样机技术优化和构建高性能的电子产品热设计及热仿真技术应用”专题的网络研讨会,为需要了解的企业讲解这项技术的可靠性,这也是与热仿真领域工程师深入探讨的机会,挖掘热仿真技术的可适用领域,宣传热仿真技术在电子产品领域的优势。

众所周知,我们现正处于高科技发展迅速的时期。电子产品使用起来方便快捷,深得喜爱,逐渐成了每个人的“必需品”,但是电子产品在高度使用时会发热,随时都存在着爆炸的风险,对人体造成伤害。对于电子产品的性能检测,或是元件的检测,优尔鸿信有专业的检测技术,保障产品的安全性。

310号我们优尔鸿信召开了一次关于机械仿真的网络研讨会,而热仿真技术是机械仿真里面的另一种虚拟实验。接下来,我们将针对热仿真这一专题再次召开网络研讨会。

什么是热仿真技术?

热仿真技术是指电子产品的成品做出来之前通过一系列的热仿真数据计算分析产品散热的可靠性。

使用热仿真技术的优势:

1.热流仿真技术可以在成品出来前计算分析出产品的散热性能的可靠性,以及散热方案的合理性;

2.可以节约了企业研发产品的时间,并且大大提高了企业产品开发的效率;

3.降低成品次品的成本,减少试验检测的次数,使产品更快地投放到市场使用。

热仿真技术是电子研发企业的一大利器,而热仿真技术需要的专业性较高,对于企业来说了解这一技术的应用是很有必要。

324上午10:00~11:00热仿真技术研讨会,我们期待您的加入…..

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